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电子电器胶

单组分有机硅贝斯特bst2222

LED电子胶-电子电器专用胶粘剂描述: 单组分有机硅贝斯特bst2222,适用于电子元器件、线路板、传感器、继电器等的灌封保护。封装厚度在7mm以内。具有优良的耐老化性、柔韧性、绝缘性,防潮、抗震、耐电晕、抗漏电。
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单组分有机硅贝斯特bst2222
【 产品信息 】单组分中性有机硅灌封材料,自流平,适用于电子元器件、线路板、传感器、继电器等的灌封保护。封装厚度在7mm以内。具有优良的耐老化性、柔韧性、绝缘性,防潮、抗震、耐电晕、抗漏电。
HY592T:脱肟型、透明,各种电子元器件的灌封。
HY592B:脱肟型、黑色,发光二极管等电子元器件的灌封。
HY592W:脱肟型、白色,电器模块等电子元器件的灌封。
HY582 :脱醇型、透明,对聚碳酸酯(PC)、铜等材料不腐蚀,各种电子元器件的灌封。
【 产品性能 】 
性能指标 HY592T HY592B HY592W HY582
外观颜色 透明流体 黑色流体 白色流体 透明流体
粘度(Pa?s 6~10 8~12 8~12 6~10
密度(g/cm3 1.0 1.1 1.1 1.0
表干时间(min 20~40 20~40 20~40 5~20
抗拉强度(MPa 0.8 1.0 1.0 0.7
  率(%) 150~200 200~300 200~300 150~200
邵氏硬度(Shore A 15~25 20~30 20~30 15~25
剪切强度(MPa ≥0.5 ≥0.5 ≥0.5 ≥0.5
介电强度(kv/mm 20 20 20 20
损耗因子(1.2MHz 0.001 0.001 0.001 0.001
体积电阻(Ω•cm 1×1015 1×1015 1×1015 1×1015
工作温度范围(℃) -60250 -60250 -60250 -60~250
线收缩率(% 0.3 0.3 0.3 0.3
 
【 包装规格 】 100ml/管,100管/箱;310ml/筒,50筒/箱。
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